高分子擴散焊銅帶軟連接時焊不牢是什么原因？

今天大宇小編帶大家了解一下高分子擴散焊銅帶軟鏈接焊不牢的原因是：分子擴散焊采用加壓加熱使銅箔與銅箔之間相互滲透形成接觸面，您所說的焊接不牢，是因為其焊接滲透不充分，引起其焊接不充分的原因有1.焊接時，焊接機電極溫度不夠，銅箔之間并沒有滲透充分，2.銅箔材料有雜質或油污影響其擴散滲透，3.焊接技術師傅操作不當等原因。大宇機械專注定制生產銅帶軟連接，如果您有更多的關于銅帶軟連接以及其他銅軟連接問題請來電咨詢或者來司考察。

鞏義市大宇機械廠是一家專業從事高分子擴散焊機研發設計、制造、安裝為一體的廠家，技術力量雄厚、工藝先進、設備精良。擁有一流的硬件設備，一流的生產團隊，一流的工程師，如有需要或疑問可以到廠考察，我們有專業的人員會為您講解。

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